产品中心

产品及应用说明：
导热垫片、单/双组分导热凝胶、导热硅脂、液态金属、环氧印刷/喷涂导热胶等热界面材料，Sic IGBT灌封胶、芯片底填胶等，主要应用在储能、汽车零部件、动力电池、服务器、GPU等

品牌主推领域：

工业电源、OBC、汽车热管理无刷电机、动力电池、域控制器、中控主机、大算力芯片等

产品线主推产品：

导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、底填胶、液态金属、环氧导热材料